苏州铨宝电子有限公司
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制程能力
焊接组装贴装事业部分别从日本和德国等地引进全自动印刷机、高精度贴片机、无铅热风回流焊、选择性波峰焊、AOI检测仪、红外BGA维修台等全球领先的贴装设备，能完成电子产品贴装与插装、测试、维修、组装、老化、包装等一系列服务，可以从客户设计研发、新产品试产直至量产等多方面支持客户，与客户共同成长发展。
焊接组装工艺能力
序号装
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项目
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能力值
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1
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可加工印制电路板尺寸
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50*50--250*330 毫米
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2
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可加工印制电路板厚
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0.5--6.0 毫米
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3
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元件尺寸
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0201-74*74 毫米
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4
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元器件数量
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6500SMD/pcs
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5
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IC间距
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0.2 毫米
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6
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复杂性
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单面\双面\焊接组装\DIP\揉性板/
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7
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波峰焊
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选择性波峰焊
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8
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贴片速度
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0.11 S
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9
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贴片精度
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35 UM
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10
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点胶工艺
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是
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11
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氮气保护
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是
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12
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BGA返修
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是
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13
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X光检测
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是
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14
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钢网
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激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网，精度可达 5 微米
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