线路板的一些插件孔可焊性不好，会导致一些虚焊，假焊等现象。所谓的可焊性是指金属性的表面被焊料熔融后表面所形成的一层均匀且连续光滑的附着在上面的薄膜，然后所具有的一种性质。影响这种可焊性的因素主要有，焊料的成分和被焊料的成分。焊料是由一些助焊剂的化学成分组成的，其常用材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.但是其中的杂质成分一定需要一定量的比例，防止杂质过多产生很多的氧化物影响焊接效果。此外，焊接时的温度和焊接表面的洁净度也会影响焊接，当温度过高时，焊料会迅速的蔓延到板面各位置，并且此时表面的活性非常高，极易生产大量的氧化物，是焊接缺陷度提高，因此板面洁净度低下，最后产生的大量锡珠，锡球。

  翘曲度影响焊接性能

  当电路板的发生翘曲现象，致使焊接产生虚焊等现象。因为焊接表面温度不均匀，这种不平衡严重使pcb板面发生翘曲现象，焊点长时间在应力变形状态下则会被太高，影响焊接。

  线路板的自我设计也会影响焊接

  在布局的时候，当尺寸很大的时候，虽然焊接较容易控制，但是板子过长，幅度过长，阻抗会变大，过小时，散热会不良，会出现相临的线路干扰，焊接控制难度增加。因此要优化布局设计。