在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，下面总结了PCB设计过程中需要注意的10个关键点，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。

（1）加工层次定义不明确

单面板设计在顶层，如不加说明正反做，也许做出的板子装上器件而引致不良焊接。

（2）大面积铜箔距外框太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣削外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及阻焊剂脱落问题。

（3）用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工不行。因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

（4）电地层又是花焊盘又是连线

花焊盘方式电源地层与实际印制板上图像相反的，所有连线都是隔离线。画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，这会不但会使造成该连接区域封锁，更会引致短路。

（5）字符乱放

字符覆盖焊盘SMD焊片，给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

（6）表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言，对于太过密集的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小。安装测试针时，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

（7）单面焊盘孔径设置

单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，孔径应设计为零。如果设计了数值，在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

（8）焊盘重叠

在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头和导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。

（9）设计中填充块太多或填充块用极细线填充

产生的光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时用线一条一条去画，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

（10）图形层滥用

在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。违反常规性设计，设计时应保持图形层完整且清晰。