印刷电路板制作完成以后，必须将积体电路（IC）与其他电子元件连结固定在印刷电路板上，我们俗称打件，目前主要有下列两种技术：
插入孔洞技术（THT：Through Hole Technology）：电子元件安置在电路板的正面，并且将接脚焊接在背面，通常使用波峰焊接（Wave soldering）的技术，先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲使元件能够固定，接著将电路板移到助溶剂的水波上，让底部接触助溶剂将底部接脚上的氧化物去除，再加热电路板后移到融化的焊料上，等焊料冷却后就完成连结固定了。这种方式会佔用比较大的空间，而且要为每支接脚钻一个孔洞，所以每支接脚佔掉了电路板正反两面的空间，而且焊接点比较大，但是固定效果比较好。
硬式电路板（RPCB：Rigid PCB）：一般使用玻璃环氧树脂（Glass epoxy）制作，是一种硬的塑胶板，再将铜导线制作在电路板上，如图3（a）所示，硬式电路板最大的特色是不可活动，因为它是硬的，所以制作完成以后就只能固定在机壳内，是目前所有电子产品都必须使用的电路板。
软式电路板（FPCB：Flexible PCB）：一般使用聚对苯二甲酸乙二酯（PET）或聚亚酰胺（Polyimide）制作，再将铜导线制作在电路板上，如图3（b）所示，软式电路板最大的特色是可以活动，因为它是软的，其实PET就是制作宝特瓶所使用的材料，有点硬中带软，所以制作完成以后可以挠成各种形状，如果两块硬式电路板之间要连接起来，但是又要可以来回伸缩活动就必须使用软式电路板，目前广泛应用在消费性电子产品，例如：笔记型电脑的液晶屏幕、折叠式手机、数位相机、光碟机、硬碟储存设备等。
印刷电路板的制作流程包括：单面板制作、钻孔与电镀、多层印刷电路板黏合、保护与表面处理、线路测试等，详细说明如下：
单面板制作：将设计好的线路制作成底片，再将底片上的线路转印在一层薄薄的铜箔上，并且把不需要的铜箔以化学药品溶解掉，得到我们所需要的线路，这个过程有点类似晶圆厂中将光罩上的图形转移到硅晶圆上一样，如果制作的是双面板，那麽塑胶板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，则必须将许多双面板黏合在一起。
钻孔与电镀：如果要制作双面板或多层板，则必须先制作穿孔（Via）、埋孔（Buried via hole）、盲孔（Blind via hole），一般可以使用机械钻孔（Mechanical drill）以钻头直接钻孔，孔洞的最小尺寸为 8mil（大约 0.2mm）；也可以使用雷射钻孔（Laser drill）以雷射光打穿塑胶板，孔洞的最小尺寸可达 4mil（大约 0.1mm）以下，使铜导线更细更密集，我们称为HDI制程（High Density Interconnection），让积体电路（IC）与其他电子元件在印刷电路板上更密集，可以缩小电子产品的尺寸，完成钻孔以后再电镀一层金属填入孔洞形成垂直的铜导线，因此穿孔（Via）又被我们称为镀穿孔（PTH：Plated Through Hole）。
多层印刷电路板黏合：将制作好的双面板黏合形成多层板，黏合时必须在各层之间加入绝缘层（塑胶材质），如果有穿透好几层的穿孔（Via），那麽每层都必须重複上述步骤处理，多层板正反两个表面上的线路通常在多层板黏合以后才制作。
保护与表面处理：印刷电路板上的绿色或棕色是防焊漆（Solder mask）的颜色，防焊漆是绝缘的防护层，可以保护铜导线不会氧化，在防焊漆上另外会印刷一层网版印刷面（Silk screen），上面会印上文字与符号标示出各个积体电路（IC）与其他电子元件的名称与位置，网版印刷面也称为图标面（Legend），如果这个印刷电路板有金手指，则最后再电镀金手指的线路。
线路测试：用来测试印刷电路板是否有短路或断路的情形，一般可以使用光学方式以红外光扫描板子找出各层的缺陷，侦测出导线之间是否有不正确的空隙；也可以使用电子测试以飞针探测仪（Flying probe）来检查所有铜导线的连接，确定是否有短路或断路。
单面板（Single sided board）：以单片的塑胶板为底板，积体电路（IC）与其他电子元件集中在其中一面，铜导线则集中在另外一面，如图2（a）所示。单面板所能制作的铜导线数目较少，只有早期的电路板才会使用。
双面板（Double sided board）：以单片的塑胶板为底板，将铜导线制作在底板的正反两个表面，并且钻出穿孔（Via）让铜导线由正面穿越塑胶板到达背面，使正反两个表面的铜导线互相连接，如图2（b）所示，使用在比较复杂的电路上。
多层板（Multi layer board）：在多片双面板的正反两个表面制作所需的线路，并且分别在两片双面板之间夹一层绝缘层（塑胶材质）后黏合，形成数层铜导线的构造，如图2（c）所示。多层板所能制作的铜导线数目最多，使用在比较复杂的电路上，目前电脑所使用的主机板由于元件太多，大多使用八层板，一般小型的电子产品，例如：手机、平板电脑等由于要求体积小，至少也要八层板以上，电子元件愈多，产品尺寸愈小，通常就需要更多层的电路板。